O estudante Murilo Levy Casotti, orientado pelo Prof. Orestes Estevam Alarcon e coorientado por José Carlos Boareto, Dr. Eng., defenderá seu exame de qualificação na próxima quinta-feira (13/08), às 10h, por videconferência. A defesa é vinculada ao Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais.
Banca:
Prof. Orestes Estevam Alarcon Dr. Eng. (Presidente/Orientador)
Prof. Fernando Antônio Forcellini Dr. Eng
Prof. Joabel Moia Dr. Eng. (DAELN/IFSC)
Título: “Hardware Eletrônico Aeronáutico de Alta Confiabilidade: Projeto e Industrialização”
Resumo:
As empresas que projetam e industrializam Hardware Eletrônico e que desejam melhorar seus processos e cultura de engenharia visando a alta confiabilidade do produto e/ou entrar no mercado de Hardware eletrônico aeronáutico (AEH: Airborne Electronic Hardware) enfrentarão semelhantes e grandes desafios principalmente relacionados ao Desenvolvimento Integrado do Produto (DIP), ao projeto, à industrialização, e à certificação do produto. A definição de requisitos críticos, o gerenciamento térmico do hardware, o envolvimento antecipado da engenharia de manufatura no projeto, a transição para a solda “sem chumbo”, as atividades específicas para a melhoria da confiabilidade e, a interação entre as atividades e a permeação dos requisitos em toda a cadeia de industrialização, são alguns dos exemplos destes desafios. Com o advento da Indústria 4.0 e a revolução tecnológica baseada em IoT (Internet of Things) e Inteligência Artificial, muitas empresas decidem por customizar os seus Hardware eletrônicos, os quais atuam como controladores e são essenciais para a confiabilidade dos sistemas, projetando-os e industrializando-os. Por isso, considerando todo ciclo de vida do produto, ou seja, o projeto, a cadeia de industrialização e o suporte, são objetivos gerais desta tese e de diversas empresas do ramo: garantir e contribuir para o desenvolvimento de produtos eletrônicos de alta confiabilidade, aprimorar os processos e a cultura de engenharia e reduzir custos da não-confiabilidade elevando a maturidade e a robustez do produto e processos; sendo que atingi-los é desafiante, principalmente para àquelas empresas que não possuem domínio tecnológico em manufatura eletrônica e desconhecem os riscos e mitigações devido à transição para a solda “sem chumbo”.
O trabalho baseia-se em ampla fundamentação teórica, na experiência prática de engenharia no projeto e na industrialização, e em uma metodologia baseada na elaboração de quatro artigos em sequência lógica, o que permitiu a aquisição de conhecimento e proficiência tecnológica, identificação das perguntas a serem respondidas, dos gaps de conhecimento, e das oportunidades de melhoria e inovação. O Artigo 01 entre os principais objetivos, identifica os desafios e responde “o que fazer”. O Artigo 02 e o Artigo 03 indicam a priorização de “o que fazer” através da criação de novas recomendações/questões de auditoria para a metodologia FIDES, e, através da elaboração de novas abordagens de predição (fatores e equações) melhoram a predição da confiabilidade (taxa de falha) considerando a transição para a solda “sem chumbo”. No Artigo 04, através da criação de uma metodologia, é abordado “quando fazer” e identificado os responsáveis por tais atividades considerando toda a cadeia de industrialização. Por consequência, como resultado geral e contribuição chave deste trabalho, menciona-se os resultados que demonstram originalidade; além de identificar o que precisa ser feito considerando requisitos de produto e mercado e priorizar as atividades mais impactantes e relevantes quanto a confiabilidade; a criação de abordagens e metodologias merecem destaque quanto à inventividade. A nova abordagem para o ПLF (fator de processo lead-free) e a customização do ПProcess (fator de processo) utilizadas na metodologia FIDES permite predizer com melhor acuracidade qual a possível redução na taxa de falha, colaborando para justificar os investimentos necessários para a execução das atividades que visam a confiabilidade.
A nova “Metodologia de confiabilidade DIP” para AEH permite aos Gestores de Projeto e/ou Líderes Técnicos identificar os responsáveis e quando cada atividade precisa ser executada, além de integrar abordagens de DIP, certificação (DO-254) e permeação dos requisitos no projeto e em toda a cadeia de industrialização, desta forma, assegurando a integração e a harmonia entre diferentes áreas e empresas envolvidas no DIP.
Palavras-chave: Hardware Eletrônico Aeronáutico, Industrialização, Confiabilidade, FIDES, Desenvolvimento Integrado do Produto.